Sáng 16/1, Tập đoàn Viettel tổ chức lễ khởi công dự án nhà máy chế tạo chip bán dẫn tại Khu Công nghệ cao Hòa Lạc (Hà Nội), trên diện tích 27 ha. Sự kiện có sự tham dự của Tổng Bí thư Tô Lâm và Thủ tướng Phạm Minh Chính, được tổ chức nhân dịp chào mừng Đại hội Đảng toàn quốc lần thứ XIV.

Theo Trung tướng Tào Đức Thắng, Chủ tịch kiêm Tổng giám đốc Viettel, dự án sẽ được triển khai ngay sau lễ khởi công. Mục tiêu đến hết năm 2027 hoàn thành xây dựng, tiếp nhận chuyển giao công nghệ và bắt đầu sản xuất thử nghiệm chip từ năm 2028. Giai đoạn 2028–2030, nhà máy sẽ tiếp tục tối ưu quy trình, nâng cao hiệu suất, làm nền tảng để nghiên cứu các tiến trình công nghệ hiện đại hơn.

Viettel khẳng định đây là lần đầu tiên Việt Nam hình thành năng lực chế tạo chip bán dẫn trong nước, góp phần từng bước làm chủ công nghệ lõi, phát triển bền vững nền kinh tế số và nâng cao năng lực tự chủ chiến lược.

Nhà máy được định hướng trở thành hạ tầng quốc gia, phục vụ nghiên cứu, thiết kế, thử nghiệm và sản xuất chip bán dẫn, đáp ứng nhu cầu cho nhiều ngành công nghiệp như hàng không vũ trụ, viễn thông, IoT, ôtô, thiết bị y tế và tự động hóa. Đồng thời, đây cũng sẽ là trung tâm đào tạo thực hành, gắn đào tạo nguồn nhân lực bán dẫn với môi trường sản xuất thực tế.

Thủ tướng Phạm Minh Chính nhấn mạnh, việc khởi công nhà máy chip cho thấy Việt Nam có thể từng bước làm chủ công nghệ cao, hoàn thiện mắt xích quan trọng trong chuỗi giá trị bán dẫn toàn cầu, chuyển từ lắp ráp sang sáng tạo và làm chủ.

Theo chiến lược quốc gia, Việt Nam đặt mục tiêu đào tạo 50.000 kỹ sư thiết kế chip đến năm 2030 và phát triển lực lượng trên 100.000 nhân lực ngành bán dẫn vào năm 2040. Việc xây dựng nhà máy Viettel được kỳ vọng giúp Việt Nam lần đầu khép kín toàn bộ quy trình sản xuất chip ngay trong nước, đặc biệt ở khâu chế tạo – công đoạn phức tạp và then chốt nhất của ngành công nghiệp bán dẫn.