Gigabyte trình làng bo mạch chủ đầu tiên trên thế giới sử dụng tản nhiệt kim loại in 3D

Trong khuôn khổ triển lãm Computex 2026, Gigabyte đã ra mắt dòng bo mạch chủ Aorus Infinity gồm hai phiên bản X870E và X870, được thiết kế dành cho bộ vi xử lý AMD Ryzen 9950X3D thế hệ mới. Các sản phẩm hướng đến nhóm người dùng chơi game, sáng tạo nội dung và xử lý khối lượng công việc nặng với yêu cầu hiệu năng cao.

Điểm nổi bật nhất thuộc về mẫu X870E Aorus Infinity Next khi đây là bo mạch chủ đầu tiên trên thế giới được trang bị hệ thống tản nhiệt kim loại sản xuất bằng công nghệ in 3D. Thay vì sử dụng các phương pháp chế tạo truyền thống, Gigabyte áp dụng công nghệ in 3D kim loại kết hợp cấu trúc hình học AI Gyroid để phát triển bộ tản nhiệt cho ổ cứng M.2.

Giải pháp này tạo nên kết cấu lưới xốp tự nâng đỡ, giúp gia tăng diện tích bề mặt tiếp xúc với không khí thêm 44% so với thiết kế thông thường. Khi kết hợp cùng buồng hơi (vapor chamber) được chế tạo bằng công nghệ in 3D và tấm ốp lưng kim loại dạng tổ ong, hệ thống có khả năng xử lý lượng nhiệt lên tới 100W thông qua các cánh tản nhiệt định hướng luồng khí đa chiều.

Không chỉ tập trung vào khả năng làm mát, X870E Aorus Infinity Next còn được đầu tư mạnh về hệ thống cấp nguồn. Bo mạch chủ sở hữu thiết kế nguồn 64 pha tích hợp công nghệ Quad OptiMOS, cho khả năng cung cấp tổng dòng điện tối đa lên tới 5.120A. Cấu hình này giúp duy trì nguồn điện ổn định cho các tác vụ tính toán hiệu năng cao và ép xung chuyên sâu.

Thiết bị cũng hỗ trợ bộ nhớ với tốc độ lên đến 11.400 MT/giây. Bên cạnh đó, Gigabyte tích hợp chip phần cứng chuyên dụng kết hợp công cụ ép xung động, cho phép giám sát liên tục tình trạng hoạt động và khối lượng xử lý của hệ thống theo thời gian thực nhằm tối ưu hiệu năng vận hành.

Song song với phiên bản X870E, hãng còn giới thiệu mẫu X870 Aorus Infinity tập trung vào việc cải thiện độ trễ bộ nhớ. Nhờ giảm độ trễ xuống mức CL24, sản phẩm có thể nâng tốc độ truyền dữ liệu cao hơn khoảng 20% so với các thông số tiêu chuẩn trên nền tảng chipset AMD X870.

Sự xuất hiện của bộ đôi bo mạch chủ mới cho thấy xu hướng kết hợp công nghệ vật liệu tiên tiến và trí tuệ nhân tạo trong lĩnh vực phần cứng máy tính. Những cải tiến này không chỉ nâng cao hiệu quả tản nhiệt mà còn góp phần mở rộng giới hạn về băng thông bộ nhớ, khả năng cấp nguồn và hiệu suất tổng thể của hệ thống.