Cơn sốt AI đẩy giá linh kiện bán dẫn leo thang, chuỗi cung ứng đối mặt nút thắt mới

Theo South China Morning Post (SCMP), nhu cầu bùng nổ từ thị trường AI đang tạo áp lực lên toàn bộ chuỗi cung ứng bán dẫn. Bên cạnh GPU và chip nhớ, nhiều linh kiện điện tử và nguyên vật liệu vốn ít được chú ý cũng đồng loạt tăng giá do nguồn cung ngày càng hạn chế.

Các mặt hàng như chip quản lý nguồn, tụ điện, tấm đồng, vải sợi thủy tinh dùng cho bảng mạch in (PCB), gốm kỹ thuật và nhiều loại khí công nghiệp phục vụ sản xuất bán dẫn đều ghi nhận mức giá cao hơn đáng kể so với đầu năm. Trong bối cảnh nguồn cung eo hẹp, các nhà cung cấp nguyên liệu đang nắm lợi thế lớn khi khách hàng cạnh tranh để đảm bảo đơn hàng.

Ông Liu Gaochang, chuyên gia phân tích của Sinolink Securities, nhận định làn sóng tăng giá hiện không còn giới hạn ở một vài chủng loại linh kiện mà đã lan rộng sang nhiều nhóm vật liệu và thiết bị quan trọng trong ngành bán dẫn.

Trong số đó, tụ gốm đa lớp (MLCC) là sản phẩm chịu áp lực lớn nhất. Theo ALF Achemic, một máy chủ AI thế hệ mới có thể cần tới khoảng 28.000 tụ MLCC, cao gấp 10-15 lần so với máy chủ truyền thống. Nhu cầu tăng đột biến khiến nhiều hệ thống phân phối rơi vào tình trạng hết hàng.

Trước áp lực thị trường, hàng loạt nhà sản xuất MLCC đã điều chỉnh giá bán. Murata Manufacturing - doanh nghiệp dẫn đầu thế giới trong lĩnh vực này - thông báo tăng giá từ 10-40% đối với các dòng sản phẩm phục vụ máy chủ AI và xe điện cao cấp từ tháng 7. Nhiều tên tuổi khác như Taiyo Yuden, Nichicon, Nippon Chemi-Con và Jianghai Electronics cũng nâng giá từ 10-30%.

Không chỉ tụ điện, nhóm linh kiện bán dẫn công suất cũng bước vào chu kỳ tăng giá. Đây là các linh kiện đảm nhiệm chức năng quản lý và điều khiển dòng điện trong thiết bị điện tử. Nhiều doanh nghiệp lớn như Infineon Technologies, Texas Instruments và Yangjie Technology đã thông báo điều chỉnh giá do chi phí nguyên liệu đầu vào liên tục tăng.

Giữa tháng 6, Yangjie Technology cho biết sẽ nâng giá toàn bộ danh mục sản phẩm thêm 10-15% từ tháng 7, đồng thời tiết lộ phần lớn năng lực sản xuất của công ty đã được khách hàng đặt kín.

Theo ông Xu Guangtan, chuyên gia của China Securities, quyền định giá trong ngành bán dẫn đang dần chuyển từ các nhà sản xuất chip thành phẩm sang các doanh nghiệp cung ứng linh kiện và nguyên liệu. Quá trình mở rộng công suất kéo dài trong khi nguồn cung hạn chế khiến nhiều nhà cung cấp có vị thế tốt hơn trong đàm phán giá.

Áp lực cũng lan sang lĩnh vực sản xuất bảng mạch PCB – nền tảng kết nối các linh kiện điện tử trong thiết bị. Để đáp ứng yêu cầu của bộ xử lý AI và các hệ thống truyền dữ liệu tốc độ cao, PCB hiện phải sử dụng nhiều lớp vật liệu chất lượng cao như lá đồng cao cấp, vải thủy tinh có hằng số điện môi thấp và lớp prepreg cách điện.

Theo China Daily, Kingboard Laminates - một trong những nhà sản xuất vật liệu PCB lớn nhất Trung Quốc - đã nhiều lần điều chỉnh giá trong năm nay, với mỗi đợt tăng đều vượt 10%.

Trong khi đó, thị trường khí công nghiệp cũng chịu tác động rõ rệt. Nikkei Asia cho biết Nippon Sanso sẽ tăng hơn 30% giá khí heli từ tháng 7 do nguồn cung toàn cầu suy giảm và chi phí thu mua leo thang. Heli siêu tinh khiết đóng vai trò quan trọng trong quá trình sản xuất chip, từ làm mát thiết bị, hỗ trợ khắc wafer đến duy trì môi trường ổn định trong dây chuyền chế tạo.

Ngoài heli, hydrogen fluoride (HF) cấp điện tử – hóa chất thiết yếu dùng trong quá trình quang khắc và làm sạch wafer – cũng tăng khoảng 40% kể từ đầu năm 2026. TrendForce cho biết nguyên nhân đến từ nguồn cung lưu huỳnh gián đoạn cùng các biện pháp hạn chế xuất khẩu của Trung Quốc, gây thêm áp lực cho chuỗi cung ứng của Samsung và SK Hynix.

Nhiều doanh nghiệp thiết kế chip đã bắt đầu cảm nhận rõ tác động của xu hướng này. Cuối tháng 6, MediaTek thông báo với các đối tác về tình trạng thiếu linh kiện nghiêm trọng, thời gian giao hàng kéo dài cùng chi phí nguyên vật liệu và logistics tăng cao.

Theo đánh giá của Digitimes, những diễn biến mới cho thấy làn sóng tăng giá không còn giới hạn ở một vài nhóm sản phẩm mà đang lan rộng trên toàn ngành bán dẫn. Khi AI tiếp tục thúc đẩy nhu cầu hạ tầng điện toán, chuỗi cung ứng chip được dự báo sẽ còn đối mặt với nhiều áp lực về giá và nguồn cung trong thời gian tới.