TÔN VINH CỘI NGUỒN - KẾT NỐI THỜI ĐẠI

Theo dõi chúng tôi trên các nền tảng

Công nghệ

Bùng nổ AI khiến Apple đối mặt nguy cơ thiếu hụt vật liệu cốt lõi cho chip và PCB

Sao La 19/01/2026 08:40 GMT+7

vtv8.vtv.vn - Sự bùng nổ của trí tuệ nhân tạo đang đẩy Apple vào tình thế khó khăn khi nguồn cung vải sợi thủy tinh cao cấp – vật liệu then chốt trong sản xuất bảng mạch PCB và đế chip – trở nên khan hiếm nghiêm trọng.

Sự bùng nổ AI không chỉ gây ra tình trạng khan hiếm GPU mà còn làm cạn kiệt nguồn cung các vật liệu thô cơ bản. Theo Nikkei Asia, Apple đang nỗ lực tìm kiếm nguồn vải sợi thủy tinh cao cấp, thành phần thiết yếu để sản xuất bảng mạch in (PCB) và đế chip cho iPhone cũng như các thiết bị thế hệ mới.

Bùng nổ AI khiến Apple đối mặt nguy cơ thiếu hụt vật liệu cốt lõi cho chip và PCB- Ảnh 1.

Thách thức lớn nhất của Apple nằm ở việc các loại vải sợi thủy tinh tiên tiến nhất hiện nay gần như được sản xuất độc quyền bởi công ty Nitto Boseki (Nittobo) của Nhật Bản. Trước đây, Apple là một trong số ít doanh nghiệp sử dụng loại vật liệu cao cấp này cho các dòng chip tùy chỉnh của mình.

Tuy nhiên, làn sóng AI đã làm thay đổi hoàn toàn cán cân cung – cầu. Các tập đoàn công nghệ lớn như Nvidia, Google, Amazon, AMD và Qualcomm đồng loạt đặt mua vật liệu từ cùng một nguồn để phục vụ sản xuất chip AI hiệu suất cao. Đồng thời, nhu cầu tăng đột biến từ các trung tâm dữ liệu AI khiến năng lực sản xuất vốn đã hạn chế của Nittobo rơi vào tình trạng quá tải nghiêm trọng.

Để đảm bảo chuỗi cung ứng cho các sản phẩm dự kiến ra mắt năm 2026, Apple buộc phải triển khai những bước đi hiếm thấy. Theo các nguồn tin, hãng đã cử nhân viên sang Nhật Bản từ mùa thu 2025 để trực tiếp giám sát hoạt động tại Mitsubishi Gas Chemical – đơn vị sản xuất vật liệu đế chip sử dụng sợi của Nittobo. Apple cũng được cho là đã tiếp cận các quan chức chính phủ Nhật Bản nhằm tìm kiếm sự hỗ trợ trong việc đảm bảo nguồn cung.

Song song đó, hãng tiến hành thẩm định các nhà cung cấp nhỏ hơn như Grace Fabric Technology để đa dạng hóa chuỗi cung ứng. Dù vậy, các nguồn tin trong ngành cho biết việc mở rộng quy mô sản xuất đạt chuẩn của Apple vẫn rất khó khăn. Mỗi sợi thủy tinh phải có độ mỏng và độ đồng nhất tuyệt đối, không được tồn tại bất kỳ khiếm khuyết nào. Đáng chú ý, vải sợi thủy tinh nằm sâu trong đế chip và không thể sửa chữa hay thay thế sau khi đã lắp ráp.

Apple cũng cân nhắc khả năng sử dụng vải thủy tinh cấp thấp hơn như một giải pháp tạm thời. Tuy nhiên, các chuyên gia cảnh báo đây là lựa chọn tiềm ẩn nhiều rủi ro, bởi việc hạ cấp vật liệu đòi hỏi quy trình kiểm chứng kéo dài và gần như không giúp giải quyết triệt để tình trạng thiếu hụt nguồn cung trong năm 2026.

Bình luận

0

Bạn cần đăng nhập để thực hiện chức năng này!

Bình luận không đăng nhập

Bạn không thể gửi bình luận liên tục.
Xin hãy đợi 60 giây nữa.